国家知识产权局信息数据显现，合肥晶合集成电路股份有限公司请求一项名为“一种半导体器材的制造的进程”的专利，公开号CN121076012A，请求日期为2025年11月。

  专利摘要显现，本发明供给了一种半导体器材的制造的进程，应用于半导体技术领域。本发明包含：供给具有榜首导电类型掺杂离子的基底，构成深沟槽坐落基底内，构成具有第二导电类型掺杂离子的掺杂区坐落深沟槽下方的部分基底内，构成金属硅化物层坐落深沟槽的底部；然后可经过将在深沟槽的底部构成金属硅化物层，和在深沟槽下方的部基底内构成掺杂区的结合，到达使用金属硅化物层与导电层的功函数挨近可构成欧姆触摸的特性，完成导电层和金属硅化物层的导通的意图，并使用所述掺杂区可进步基底内载流子浓度，而载流子浓度进步的基底与金属硅化物层可构成欧姆触摸的特性，到达完成金属硅化物层和基底的导通，亦完成导电层与基底的同型或亦型导通的意图。

  天眼查资料显现，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外出资了10家企业，参加招投标项目632次，产业线条，此外企业还具有行政许可22个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。