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  近来，辰显光电在 Micro-LED 微显现范畴获得又一里程碑式开展——根据8英寸混合键合（Hybrid Bonding）道路inch Micro-LED 微显现屏体成功点亮之后，在超高PPI Micro-LED 微显现工艺上的又一次要害打破，标志着辰显光电在微显现量产中心技能体系中完结了重要拼图。

  Micro-LED 微显现被共同认为是下一代微显现技能的重要方向，可以掩盖AR /AI近眼显现、MR虚拟显现、微型投影等前沿使用场景。相较于传统显现计划，Micro-LED 具有高亮度、小体积、长寿命与低功耗等归纳优势，是完结移动便携、高可接近眼显现的抱负技能计划。

  但与此同时，Micro-LED 微显现长时间受限于半导体级制作与封装工艺难度，如安在极小尺度下完结高良率、高共同性与可规模化量产，一直是职业技能攻关的焦点。

  此次成功点亮的0.12 英寸 Micro-LED 微显现屏体，选用根据8inch的半导体级混合键合技能，在像素级互连精度、结构稳定性及良率操控等方面，均满意 Micro-LED 微显现迈向规模化量产的中心要求。

  从技能途径上看，混合键合不只是提高像素互连密度与可靠性的要害工艺，也是完结 Micro-LED 单片堆叠全彩化的重要根底技能。屏体的顺畅点亮，意味着辰显光电已在该要害技能道路上完结从工艺验证到体系级集成的实质性打破。

  从整面晶圆键合到混合键合的接连打破，表现了辰显光电在 Micro-LED 微显现范畴的多技能道路并行布局，以及面向量产的体系性技能堆集。此次效果不只验证了公司在半导体级 Micro-LED 微显现工艺上的归纳才能，也标志着辰显光电已部分把握面向未来使用的量产技能储备与要害才能构建。

  业内人士指出，跟着 AR 等新式使用逐渐进入工业化加快期，具有量产可行性的 Micro-LED 微显现技能，将成为显现工业竞赛的新高地。

  未来,辰显光电将继续环绕 Micro-LED 微显现在功率提高、全彩化集成、良率与本钱优化等方向深化研制，推进要害技能从“可点亮”走向“可量产、可使用”，为新一代显现工业的开展供给更坚实的技能支撑。

  从大尺度显现到微显现赛道的继续打破，辰显光电正以厚实的工程才能与前瞻布局，加快拓宽 Micro-LED 技能的使用鸿沟，推进我国 Micro-LED 显现技能不断向工业高端跨进。

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