电子发烧友网报道（问/张迎辉）日前意法半导体（ST）举行的“STM32创新产品与本地化战略媒体沟通会”上，正式公开宣布了其在中国市场的重大战略升级。面对全球供应链的不确定性，ST不仅推出了极具竞争力的STM32C5与STM32U3两大新品系列，更详细披露了与华虹半导体的深度合作细节，旨在构建“在中国、为中国”的完整双供应链体系。

  意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF) 边缘人工智能副总裁Arnaud JULIENNE（朱利安）在沟通会上现身强调，供应链韧性已成为客户考量的首要因素。为此，ST采取了独特的“精准复制”模式：将40nm eNVM工艺技术从欧洲工厂完整迁移至华虹无锡工厂。据悉，在亚洲这一个模式之前在韩国试行并取得了成功。

  这一战略的核心在于“完全等同”。通过共享相同的工艺流程、掩膜版、设备及品质衡量准则，ST实现了“中国制造”与“海外制造”在性能与规格上的零差异。客户不需要重新认证，即可在两条供应链间无缝切换，既保障了供应安全，又维持了产品的一致性。

  重磅新品一：STM32C5---入门级的性能颠覆者。STM32C5被定位为“勇于破局，无需破费”，旨在以极低成本提供主流性能。核心规格是基于Arm Cortex-M33内核，主频高达144MHz，内置FPU与DSP指令。价格上的优势方面，据悉64引脚封装（512KB Flash/128KB RAM）的10K批量采购价仅为0.87美元。产品应用定位为专为智能家居、工业控制等对成本敏感但对性能有高要求的场景设计，支持边缘AI算法，无需外部加速器就可以实现算力自给。

  重磅新品二：STM32U3---能效与智能的平衡。STM32U3系列则聚焦于超低功耗与便携式设备。优势之一是能效突破，采用近阈值电压设计，CoreMark/mW得分高达117分，较前代能效提升5倍，电池使用寿命可延长7倍。硬件创新上， STM32U3新增硬件信号处理器（HSP），无需外置DSP即可分担主核运算压力，完美平衡了低功耗与AI算力需求。另外就是其接口丰富，集成了I3C和FDCAN接口，支持双区闪存，简化了PCB设计。

  配合新硬件，ST同步更新了STM32Cube生态系统，推出支持VS Code的轻量化开发环境及代码预览功能，大幅度降低开发门槛。针对即将实施的欧盟《网络弹性法案》（CRA），ST展示了其合规优势，从通过SESIP Level 3认证的硬件安全模块，到提供软件物料清单（SBOM）和漏洞管理服务，ST为客户提供了一站式的安全合规解决方案。

  在媒体问答环节，ST高管团队针对行业最关注的热点问题进行了回应。《电子发烧友网》作为受邀行业媒体，与ST高管团队深度对话，就行业关心的多个问题提问。以下是对话内容。

  图：ST中国区高管在STM32创新产品与本地化战略媒体沟通会上与媒体对话（图源：电子发烧友网）

  首先是行业关切的ST在RISC-V兴趣与本土竞争的敏感话题。电子发烧友网提问：“面对RISC-V架构的兴起及本土MCU厂商的激烈竞争，ST的战略是什么？” 意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF) 边缘人工智能副总裁Arnaud JULIENNE（朱利安）与意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部(MDRF) 微控制器市场与应用高级市场经理谈俊作了回应。“ST在Arm Cortex架构上已有20年深耕，生态成熟度是核心壁垒，目前暂无转向RISC-V的计划。针对本土竞争，我们的杀手锏是‘双供应链’。不同于本土厂商多依赖单一晶圆厂，ST拥有自有技术与华虹的双重保障。这种’零差异’的双链模式，能让客户在全球市场波动中拥有绝对的选择权和安全感。”

  关于价格趋势与存储芯片涨价的行业热点话题。电子发烧友网提问：“ 近期存储芯片价格飙升，叠加AI带来的封测与原材料成本上涨，ST的MCU价格是否会调整？” 谈俊回应到，“我们大家都认为内存芯片涨价的根本原因是供需之间出现了很大的不平衡，产能现在相对于供应不够，这个非常大程度上是源于现在这个 AI 对于半导体产能需求的非常旺盛这个情况，它会占据了很多整个全球的产能。这一点我们第一步要澄清的是 MCU 的产能和内存芯片的产能之间并没有共用的关系，或者相互关联性不是很大。内存技术和 MCU 的嵌入式闪存技术没有关联，当然，现在的这个产能吃紧和价格的关联，AI 时代对这个半导体的需求造成了这个原材料、前道制造、后道封装的大部分产能被吸吸，虹吸到 AI 应用上去。当这些产能受限，造成供需不平衡的条件下，这样的价格的波动是有很大的可能性出现的。所以，于你刚才提的价格的问题，这种波动的情况是有可能的。”

  长期来看，随着中国本土产能释放，成本将回归理性。ST目前的首要目标是保障供应稳定性，价格策略将基于长期的市场平衡考量。

  电子发烧友网也就开发者们关心的2026年深圳线下峰会安排以及线上开发者论坛的问题提问，简单梳理高管们的热心解答如下。

  以下是来自ST 中国区高管Arnaud JULIENNE与谈俊的最新回复。

  今年2026年目前没有计划举办纯线 峰会。未来机制： ST 现在采取全球轮转机制（Rolling Summit）。峰会在全球不一样的区域（中国、亚洲、欧洲、美国等）轮流举办。

  活动形式与之前的常定在深圳开STM32的线下峰会确实有变化。目前的策略是“巡回研讨会”与“线上线下混合峰会”并行。虽然纯线下活动因疫情及市场策略等有所调整，但 ST 强调“线下峰会并未终结”，STM32峰会将不停地改进革新。当轮转到中国区域时，会第一时间通知大家。

  关于意法半导体的 论坛 社区(Community) 是否会合并到提问。 官方解答：目前暂无合并计划，ST 采取的是“全球平台 + 本地工具”并行的策略。

  针对电子发烧友网问到的 ST 有自己的 网站，为何还要使用（媒体网站论坛），ST 代表回应，意法半导体有全球官网st.com，全球开发者社区community.st.com两者均面相全球开发者，保证全球开发者体验的一致性和数据的统一性。stmcu.com.cn是STM32中文官网，聚焦本地设计资源、活动与培训等，是为了给中国本地开发者提供更好的服务，ST 暂时没有将全球论坛拆分或完全迁移至中国本地网站的计划。

  本地化支持方案。未解决国内访问和语言问题，ST 采取了以下方案。一是发布AI 工具。 在全球社区中集成了 STM32 SideKick (AI 智库)。用户都能够直接输入中文提问（例如：“哪些 STM32 支持高速 USB？”），AI工具 会直接检索全球文档并用中文回答，无需人工翻译，并提供相关的设计资源文档网址。其二是推荐大家访问STM32中文官网大多数都用在提供合作伙伴资源、本地化的活动及培训支持以及中文设计资源如翻译文档、实战经验、视频课程等。

  媒体： 40nm工艺是否会逐渐落后？后续是否会引入28nm或车规级芯片的本地化生产？

  ST回答： 40nm是MCU的“黄金节点”，在未来10-20年内仍将占据主流地位。当然，我们内部已储备P18（18nm）技术，随时可依据需求导入合作产线。关于车规级芯片，我们计划推出STM32A系列以响应中国电动汽车市场的需求。虽然具体时间表尚未公布，但将汽车产品纳入中国本土供应链是必然的战略方向。

  ST回答：盲目堆砌NPU并非最优解，有几率会使成本失控。我们的策略是“软硬结合”。在STM32C5中，我们更倾向于通过优化的算法和STM32CubeAI生态来实现边缘AI功能。而在U3中引入的HSP（硬件信号处理器），则是在不显著增加功耗和成本的前提下，提供DSP与AI加速能力的高效方案。（全文完）

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