证券之星音讯，2026年5月8日西安奕材(688783)发布了重要的公告称公司于2026年4月29日承受组织查询与研讨，上海证券报、南边基金、建设银行、中国银行、浦发银行参加。

  详细内容如下：问：请现在公司12英寸硅片在存储芯片和逻辑芯片范畴的客户验证发展到了什么阶段？不同技能节点的产品别离对应哪些详细的使用场景？答：公司专心于12英寸硅片的研制、制作和出产，产品大范围的使用于消费电子、轿车制作、I等范畴所需求的存储芯片、逻辑芯片、图画传感器、显现驱动芯片、电源办理芯片及IGBT、Power MOSFET等功率器材范畴。从下流用处来看，可进一步分为用于芯片制作的正片、用于芯片制作设备调试和检测的测试片。其间，正片分为抛光片、外延片。公司当时首要布局用于存储芯片和逻辑芯片制作的抛光片和外延片，该等产品系商场干流，约占12英寸硅片商场75%份额，正在开辟布局细分商场范畴。 公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量榜首或第二大的供货商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供货商中供货量榜首或第二大的供货商。公司在安身国内商场的一起，继续服务全球客户，已向海外客户如台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等安稳批量供货并不断进行新产品验证，并于2025年初次完成三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推进其正片认证工作。 2、请问二期产能假如依照计划在2026年末到达满产，到时规划效应表现之后，公司的盈亏平衡大致会在什么时间点完成？ 公司第二工厂估计于2026年末达产，跟着产能充沛开释、良率及产品结构继续优化，规划效应将充沛凸显，单位固定成本进一步摊薄，全体毛利率稳步修正。根据现在的商场需求、产能爬坡节奏、客户导入进展与产品结构规划，公司估计2027年完成兼并报表层面盈余。 3、请问公司在硅片范畴的优势和壁垒是什么？ 半导体硅片是芯片制作的中心根底资料，大范围的使用于集成电路、分立器材、传感器等半导体产品制作。该职业进入壁垒高，具有技能密布、本钱密布、研制周期长、客户认证苛刻等明显特征。半导体技能向先进制程继续演进，对硅片资料的单晶质量、缺点密度、几许精度等目标提出更苛刻要求。 作为商场干流的12英寸硅片，技能发展聚集于缺点操控、外表平整度及部分平整度等要害目标，以满意先进存储芯片及高端逻辑芯片的制作需求。这些要害技能的打破与安稳量产才能，是决议产品性能与良率的中心，也构成了职业界企业最首要的竞赛壁垒。此外，具有必定体量规划也是服务全球客户的重要门槛之一。 公司在继续进行扩产的一起，继续进行研制投入，提高技能才能及质量管控才能。到2025年12月，公司已布局两个基地、三座现代化智能工厂，产能超越85万片/月，位居国内头部，估计2026年末第二工厂达产后，公司将具有约120万片/月产能，第三工厂估计2026年四季度可完成第一批设备搬入，2027年上半年完成第一批产能投产，估计2030年第三工厂达产后，公司总产能将提高至约180万片/月以上，全球市占率将到达约13%，有望跻身全球前三。此外，公司分外的注重夯实技能根基，2022年至2025年公司研制投入占收入份额继续坚持10%以上。

  西安奕材2026年一季报显现，一季度公司首要经营收入7.23亿元，同比上升10.57%；归母净利润-1.58亿元，同比下降9.31%；扣非净利润-1.71亿元，同比下降17.96%；负债率36.23%，出资收益1244.23万元，财务费用2705.66万元，毛利率2.58%。

  融资融券多个方面数据显现该股近3个月融资净流入2351.43万，融资余额添加；融券净流入0.0，融券余额添加。

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