单机柜的“本钱拆解图”给商场带来了新的“提价故事”。据悉，VR200机柜的出货价为780万美元，相较GB300机柜（390万美元）增加100%。其间VR200的机柜

  受此带动，5月22日早盘，总市值超2400亿元的有突出贡献的公司——鹏鼎控股开盘即被封死涨停板，胜宏科技一度暴升10%，整个PCB概念股团体飙升，PCB板块指数一度暴拉超5%。与此同时，还有一个细分板块涨幅更大，那就是MLCC，该板块涨幅一度超越7%。有券商指出，PCB正加快半导体化。

  5月22日早盘，PCB概念股连续强势，涨停，股价续创历史上最新的记载，兴森科技、天承科技、景旺电子、、深南电路涨幅居前。板块更是一度暴拉超7%。昀冢科技、三环集团、国瓷资料涨超10%，风华高科、博迁新材涨停，火炬电子、宏明电子涨幅靠前。

  PCB与在技能上相得益彰。PCB（印制电路板）是MLCC（片式多层陶瓷电容器）的物理承载与电气互联渠道，而MLCC是保证PCB上高速、高密度电路安稳运转的要害被迫元器件，二者在功用、规划与可靠性上深度耦合。

  那么，终究有何因子驱动这两个板块上涨？可能与摩根士丹利对下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解有关。该动作提醒出一幅远超商场预期的零部件价值重估图景。

  据报道，最新研报指出，陈述数据显现，从ODM处收购的Rubin机架价格约为780万美元，较上一代GB300机架的约399万美元简直翻倍，而这一价值跃升并非仅由中心GPU驱动。

  在其掩盖的下流零部件中，PCB内容价值增幅最显着，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

  PCB的逻辑还在不断强化。有券商研讨以为，下一代Rubin_Ultra的Kyber机柜_PCB价值量还将进一步跃升。Rubin Ultra选用全新Kyber机架架构，整柜单功耗从130kW跃升至600kW，单柜PCB价值量还将进一步跃升2X，增量来历包含Compute Blade PCB选用M9+Q布资料，整柜级正交背板代替传统铜缆cartridge等。

  国金证券以为，AI PCB进入高端扩产周期，驱动要素为算力架构演进与工艺化。当时职业本钱开支显着扩张，头部企业聚集mSAP、CoWoP、高阶HDI及正交背板等高端工艺，2025年—2026年第一季度六家头部厂商本钱开支同比增速遍及超100%，、、沪电股份扩产规划超200亿元。开展的新趋势体现为PCB从连接件跃升为芯片最终一层封装载体，技能门槛迫临半导体级，单板价值量提高2—3倍。中心驱动为英伟达Rubin系列、北美CSP自研ASIC及LPU等多元算力需求迸发，叠加M9资料、超高速互连与设备精度晋级，构成“量价齐升+产能卡位”双轮驱动，职业集中度继续提高。

  广发证券觉得，mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓宽的HDI时间。凭仗精密线路才能与量产经济性，加快代替传统减成法成为高精密PCB干流工艺。其间，800G/1.6T光模块、DDR5服务器内存条、英伟达Vera CPU配套模组等需求迸发，显着提高单板价值量与商场空间。国内干流PCB厂商已加快扩产，例如鹏鼎控股SLP产品切入800G/1.6T高端商场；新建高阶HDI厂房60万平方米/年；生益电子出资约20亿元用于AI核算HDI生产基地建造。