碱性氯化铜蚀刻液特性适用于图形电镀金属抗蚀层如镀覆金镍锡铅合金锡镍合金及锡的印制板的蚀刻蚀刻速率快侧蚀小溶铜才干高蚀刻速率简单操控蚀刻液能够接连再生循环运用成本低蚀刻进程中的首要化学反响在氯化铜溶液中参加氨水发生络合反响在蚀刻进程中板面上的铜被络离子氧化其蚀刻反响如下所生成的为的络离子不具有蚀刻才干在有过量和的情况下能很快地被空气中的所氧化生成具有蚀刻才干的络离子其再生反响如下从上述反响可看出每蚀刻克分子铜需求耗费克分子氨和克分子氯化铵因而在蚀刻进程中跟着铜的溶解应不断补加氨水和氯化铵运用碱性蚀

  碱性氯化铜蚀刻液 1.特性 适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合金，锡镍合金及锡的 印制板的蚀刻。 蚀刻速率快，侧蚀小，溶铜才干高，蚀刻速率简单操控。 蚀刻液能够接连再生循环运用，成本低。 2.蚀刻进程中的首要化学反响 在氯化铜溶液中参加氨水，发生络合反响： CuCl2 + 4NH3 Yu(NH3)4Cl2 在蚀刻进程中，板面上的铜被 [Cu(NH 3)4]2+络离子氧化，其蚀刻反响如下： Cu(NH3)4Cl2+ Cu TCu(NH3)2CI 所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1 +的络离子，不具有蚀刻才干。在有过量 NH3和CI- 的情况下，能很快地被空气中的 O2 所氧化，生成具有蚀刻才干的 [Cu(NH 3)4]2+ 络离子，其再生反响如下： 2Cu(NH 3)2CI + 2NH4CI + 2NH3+ 1/2 O2 ^2Cu(NH 3)4Cl2 + H2O 从上述反响可看出，每蚀刻 1 克分子铜需求耗费 2 克分子氨和 2 克分子氯化铵。 因而，在蚀刻进程中，跟着铜的溶解，应不断补加氨水和氯化铵。 运用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下: 镀覆金属抗蚀层的印制板（金、镍、锡铅、锡、锡镍等镀层）T去膜一水洗一吹干一 查看修板一碱性蚀刻-用不含Cu2+的补加液二次蚀刻一水洗一查看一浸亮（可选择） —水洗—吹干 3?蚀刻液配方 蚀刻液配方有多种，1979年版的印制电路手册（Printed Circuits Handbook）中介 绍的配方见表10 — 4。 表10 — 4国外介绍的碱性蚀刻液配方 组份 1 2 3 NH3 H20 3.0mol/L 6.0 mol/L 2 — 6 mol/L NH4CI 1.5 — 0 5.0 1 — 4.0 Cu2+ 一 2.0（仅开始液） 0.1 — 0.6 NaClO2 10.375 一 一 NH4HCO3 0 — 1.5 一 一 (NH4)3PO4 一 0.01 0.05 — 0.5 NH4NO3 0 — 1.5 一 一 国内现在大多选用下列配方： CuCl2 2H2O 100?150g/l、NH4CI 100g/l NH3 H2O 670 ?700mI/1 2 制造后溶液 PH 值在 9.6 左右。溶液中各组份的效果如下： NH3 H2O的效果是作为络合剂，使铜坚持在溶液里。 NH4Cl 的效果是能进步蚀刻速率、溶铜才干和溶液的安稳性。 (NH4) 3PO4的效果是能坚持抗蚀镀层及孔内清洁。 影响蚀刻速率的要素 蚀刻液中的Cu2+的浓度、PH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有 影响。把握这一些要素的影响才干操控溶液，使之从始至终坚持安稳的最佳蚀刻状况， 然后得到好的蚀刻质量。 Cu2+浓度的影响 由于Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的重要的要素。研讨铜浓度 与蚀刻速率的联系标明：在 0－11 盎司/加仑时，蚀刻时间长；在 11－16盎司/ 加仑时，蚀刻速率较低，且溶液操控困难；在 18－22盎司/加仑时，蚀刻速率高 且溶液安稳；在 22－30 盎司 /加仑时，溶液不安稳，趋向于发生沉积。 注：1加仑(美制)=3.785升1盎司=28.35克1盎司/加仑=28.35/3.785=7.5G/1 在主动操控蚀刻体系中， 铜浓度是用比重操控的。 在印制板的蚀刻进程中， 跟着 铜的不断溶解， 溶液的比重不断升高， 当比重超越高傲值时， 主动补加氯化铵和 氨的水溶液，调整比重到适宜的规模。一般比重操控在 1

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