快科技9月24日音讯，据报导，摩根大通近来发布HBM职业研报，准确指出HBM标准降级是商场误读。2026至2028年HBM比特需求复合增速仍达63%，工业一直处于供应缺少状况。 摩根大通以为，标准下调改动

  快科技9月23日音讯，提价一年之后内存芯片的价位现已让普通人高攀不起，而需求最猛的AI商场上HBM内存价格也让NVIDIA吃不消，Rubin这一代正在减少HBM4标准，下一代或许才用上512GB容量。 大摩JP

  快科技9月22日音讯，据DigiTimes报导，跟着良品率问题逐渐处理，三星电子的HBM战略正在产生改变，从“技能追逐”转向“扩展出货”。 三星方案2027年将HBM4及HBM4E的出货量

  快科技9月19日音讯，英特尔AI体系单芯片架构担任人Vidhya Thyagarajan近来揭露表态，CXL不是HBM的代替品，两者更或许构成互补联系。这一表态给此前炽热的CXL代替叙事泼了一盆冷水。 CXL全称Com

  快科技9月18日音讯，据报导，三星电子近来已做出严重战略调整：将PC、服务器及笔记本电脑所需的DDR5内存模块与SSD的新增产能，简直悉数交由OSAT（外包半导体封装测验）合作伙伴接受，不再扩展自

  快科技9月17日音讯，据报导，在近来于硅谷举办的AI基础设施峰会上，内存缺少被列为中心妨碍。 面临AI推理带来的内存需求激增，传统HBM已难统筹容量与本钱。峰会因而将目光投向新式存储架构，HB

  快科技9月15日音讯，据报导，AI算力比赛正推升硅晶圆需求，而内存成为这轮供需缺口的中心推手。有组织预估，全球硅晶圆供需缺口将从2026年末的约8%，扩展至2027年的15%、2028年的24%，内存本钱压

  快科技9月5日音讯，据报导，三星电子正推动一项严重封装事务调整：忠清南道天安工作场担任的移动使用处理器（AP）Exynos封装出产将逐渐停止，相关设备全面转换为高带宽存储器（HBM）封装产线